中芯熙诚、中芯聚源联合领投，博思芯宇完成数千万元Pre-A1轮融资

大财网讯：2026年7月，国内AGI算力基础设施管理领域迎来关键资本动向。杭州博思芯宇科技有限公司（以下简称“博思芯宇”）宣布完成数千万元Pre-A1轮融资，本轮融资由中芯熙诚、中芯聚源联合投资。此次融资正值“十五五”规划开局之年大力推动人工智能与数字经济深度融合之际，也是博思芯宇在2024年成立以来完成的第三轮融资，彰显了产业资本对算力芯片全生命周期管理（SLM）赛道的高度关注，以及对公司技术路径与商业化落地能力的深度认可。

本轮投资方中芯熙诚与中芯聚源均为深耕半导体与硬科技领域的头部产业资本。中芯熙诚执行董事刘俊伟表示，随着AI算力需求持续增长，算力基础设施正从规模扩张迈向精细化运营与价值提升，博思芯宇围绕算力芯片能效优化、健康管理及算力资产全生命周期运营，形成了具有差异化竞争力的技术与商业化体系。两家投资机构的联合入局，不仅为博思芯宇带来了雄厚的资金支持，更将在半导体产业链协同、客户资源对接等方面提供深度赋能，助力公司加速构建覆盖芯片级、系统级与集群级的全链路算力管理生态。

作为一家成立于2024年7月的年轻科技企业，博思芯宇总部位于杭州，并在北京与中科院计算所共建联合实验室，核心团队来自华为海思、中科院计算所及国内外顶尖算力企业和科研院所，在芯片可靠性、EDA、分布式算力领域拥有数十年深厚技术积累。公司创始人兼CEO王乃行博士曾入选华为首批“天才少年”计划，曾任华为海思DFX解决方案EDA首席架构师，带领团队完成了国内首款芯片可测试性EDA工业软件从原型到产品化的落地。博思芯宇首创了覆盖芯片级、节点级和集群级的AGI算力底座全生命周期管理解决方案，依托自研芯片健康建模、容错推理、能效优化等核心算法，让每颗芯片“看得见”，实现算力资产可观测、可调优、可管理、可经营。

在商业化落地方面，博思芯宇已取得实质性突破。截至目前，公司解决方案已在国家“东数西算”庆阳枢纽节点规模化落地，可实现单芯片功耗降低15%-20%、集群故障预测准确率达97%，并通过降低能耗、减少非预期中断、提升算力资源使用效率，推动单位Token生产成本下降25%-30%，有效应对了AGI算力基础设施高能耗、计算故障频发、Token成本不可控等行业核心难题。此外，公司已与多家海内外客户达成稳定合作，并联合中国科学院与上海电信组建联合体，共同承接工信部“算力强基揭榜行动-绿色计算子项目”。

展望未来，博思芯宇将继续坚持“芯片全生命周期管理”的核心理念，分阶段推进战略目标。短期将聚焦于系统级能耗优化与可靠性提升，形成完整的闭环解决方案，重点服务存量市场中大量已部署的服务器与集群设备；中长期目标则将SLM系统能力进一步“下沉”，实现芯片级、服务器级的原生内嵌与协同，通过“EDA+IP”方式将管理能力内嵌至国产芯片底层，使国产芯片在可靠性与能耗控制方面具备差异化竞争优势。在中芯熙诚、中芯聚源等产业资本的助力下，博思芯宇有望持续深耕SLM技术创新，为AGI时代打造更加绿色、可靠、可持续的算力底座，助力构建自主可控、高效低碳的AI算力生态体系。